Mgp Molding塑封模具主要用于集成電路、分立器件以及電容電阻等不同的封裝產品,運用先進的設計理念和高度精密的特殊耗材,為客戶提供了良好的以及耐用強的塑封模具。
MGP模具參數說明(僅供參考)
項 目 |
驗收標準 |
十萬次或一年內標準 |
1.外形尺寸:長×寬×厚 |
按塑封產品圖 |
- |
1.1上長上寬上厚 |
按塑封產品圖 |
- |
1.2下長下寬下厚 |
按塑封產品圖 |
- |
1.3引線厚度 |
按塑封產品圖 |
- |
2.外形特征 |
||
2.1粗糙度Ra |
按塑封產品圖 |
- |
2.2上脫模角度 |
按塑封產品圖 |
- |
2.3下脫模角度 |
按塑封產品圖 |
- |
2.6型腔 |
表面鍍鉻 |
- |
3.偏差(X、Y向) |
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3.1塑封體上下膠體任意方向偏移 |
≦0.05 |
- |
3.2塑封體中心與引線框架中心任意方向偏移 |
≦0.05 |
- |
4.分澆道排氣槽一端溢料 |
不影響后序設備自動傳輸 |
不影響后序設備自動傳輸 |
5. 塑封體排氣槽一端薄膜狀廢料殘留厚度 |
不影響后序設備自動傳輸 |
不影響后序設備自動傳輸 |
6.塑封體進料口一端分離后廢料殘留從根部起向外 |
不影響后序設備自動傳輸 |
不影響后序設備自動傳輸 |
7. 塑封體進料口一端分離后廢料殘留從邊框起向上凸起 |
無 |
無 |
8.塑封體引腳 |
引腳表面不允許有溢料;如果存在透明溢料則必須控制在0.3mm以內(排除框架問題) |
- |
9.產品脫模性能 |
產品脫模性良好,頂出runner及cull無斷裂現象 |
產品脫模性良好,頂出runner及cull無斷裂現象 |
10.制模參數(驗收時) |
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10.1模具的溫度 |
150~180℃ |
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10.2在材料上的注塑壓力 |
1000~1600psi |
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10.3注塑時間 |
8~20 秒 |
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11.表面缺陷 |
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11.1型腔擦傷劃痕(從產品表面看) |
沒有 |
- |
11.2型腔表面波紋狀痕跡(從產品表面看) |
沒有 |
- |
11.3塑封體表面氣泡規格 |
<0.1 |
- |
11.4塑封體表面針孔 |
<0.1 |
- |
11.5塑封體表面裂紋、崩角 |
沒有 |
- |
11.6頂針上緣煙囪狀凸起廢料厚度、高度 |
無 |
- |
11.7鑲件結合面凸起的垂直薄邊廢料厚度、高度 |
0.05≦ |
0.05≦ |
12. 中心殘留料餅廢料溢出厚度、寬度 |
0.05≦ |
<0.05,<2 |
13.流道兩側廢料溢出厚度、寬度 |
0.05≦ |
<0.05,<1 |
14.開模脫模后框架變形、定位孔撕裂 |
不許有 |
不許有 |
15.內部缺陷 |
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15.1芯片及引線焊區上方、小島下方空洞規格 |
沒有 |
- |
15.2芯片及引線焊區上方、小島下方空洞數量 |
沒有 |
- |
15.3芯片及引線焊區上方、小島下方離層規格 |
不許有 |
- |
15.4塑封體內其它位置空洞規格 |
≦0.1mm |
- |
16.未填充 |
不許有 |
- |
17. 型腔鍍層 |
15-20萬模次以上(綠色料餅),20-25萬模次以上(普通料餅);無鍍層脫落(用模次表述較好) |
- |
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